Printed Circuits(인쇄 회로)란 무엇입니까?
Printed Circuits 인쇄 회로 - Facile integration of surface mount components on printed circuits is enabled by the intrinsic adhesion of the wet ink. [1] Finally, the cyclic bending reliability of the printed circuits was evaluated by cyclically bending the printed circuit-on-substrate at a radius of 4 mm, and the results show that the relative resistance of the circuits can be maintained at a value smaller than 1. [2] Our method extends the producible thickness and improves the fabrication efficiency of laser-printed circuits with desirable conductivity. [3] Hydrogen doping and polymer adsorption at the oxide surface of liquid metal microparticles increase the conductivity and viscoplastic behaviour of the oxide, leading to liquid-metal-based printed circuits with stable resistance up to 500% strain. [4] This information can be relevant for a wide range of applications, from nanoscale devices to inkjet-printed circuits based on two-dimensional materials. [5] It was observed that increasing the CNT content reduced the wettability of the printed circuits on the glass fiber substrate. [6] However, owing to the high surface tension of metal ink, the printed circuits are prone to intermittent outflow, large forming size error, and unstable forming. [7] However, developing liquid metal-based composites or encapsulation is still needed to maintain shapes of printed patterns and improve the adhesion between liquid metals and substrates, restricting the directly recycling of printed circuits. [8] It offers easy integration with the printed circuits of the communication systems. [9] Printed circuits are low cost and large area, and thus enable applications where silicon-based circuits are either too expensive or need to be complemented by flexible circuitry distributed on large surfaces. [10] Inexpensive and flexible sensors are being designed as inkjet-printed circuits (iPCs) to solve a dynamic range of conditional issues in the biomedical, environmental, civil and industrial fields. [11] Electrical analysis of printed conductive tracks on polymer surfaces was performed during mechanical testing (static tensile and flexural testing and dynamic fatigue testing) to assess robustness of the printed circuits. [12] We finally describe our process development kit (PDK) encompassing all of the aforesaid to predict the performance of the printed circuits and sensors, including the effects of bending and our proposed self-compensation thereto. [13] Here we leverage the Seebeck effect in nanoparticle-based printed circuits. [14] When nanoparticle conductive ink is used for printing interconnects, cracks and pores are common defects that deteriorate the electrical conductivity of the printed circuits. [15] The porous PSR can be easily assembled with printed circuits to provide quick and accurate measurements. [16] However, while the solution‐based active layer materials employed in these types of systems have been studied quite intensely, the conducting structures that feature in printed circuits, RFID applications, logic systems and electrodes in optoelectronic devices have not received as much attention. [17] Besides, this is the most popular type of antenna in mobile devices; the radiant elements use the manufacturing process of printed circuits. [18] Moreover, an equation with an analytical solution is presented in order to model tensor impedance boundary conditions using printed circuits. [19] Finally, two second-order filters show the advantages such as small in size, high $\boldsymbol{Q}$-factor and good rejection level as well as easy to integrate with other printed circuits, are designed, fabricated, and measured. [20] The proposed algorithm targets power integrity (PI) applications in printed circuits and integrated circuit packages. [21] The ability to accurately simulate organic circuits and logic systems, in the absence of robust understanding of the devices, provides the potential for more rapid design and application of printed circuits and systems. [22] Inkjet printing has several process and geometry parameters that significantly affect the electromechanical properties of the printed circuits. [23] The device also exhibits good mechanical stability and can be integrated into any printed circuits, demonstrating its potential application for highly customized power systems in the Internet of Things and wearable/implantable on-chip electronics with high safety requirement. [24] We explore the mechanisms underlying the combination of Fused Filament Fabrication (FFF) of Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) and Polylactide (PLA) polymer structures, printing of silver NPs (mixed nanowires and nanospheres), and out-of-chamber Intense Pulsed Light (IPL) sintering of the printed circuits. [25] The patch antenna is planar antennas generally made on printed circuits. [26]젖은 잉크의 고유 접착력으로 인해 인쇄 회로에 표면 실장 구성 요소를 쉽게 통합할 수 있습니다. [1] 마지막으로, 인쇄회로기판 위의 인쇄회로를 반경 4mm로 주기적으로 굽힘으로써 인쇄회로의 주기적 굽힘 신뢰도를 평가한 결과, 회로의 상대저항을 1보다 작은 값으로 유지할 수 있음을 확인하였다. [2] 우리의 방법은 생산 가능한 두께를 확장하고 원하는 전도성을 가진 레이저 인쇄 회로의 제조 효율을 향상시킵니다. [3] 액체 금속 미립자의 산화물 표면에서 수소 도핑 및 폴리머 흡착은 산화물의 전도성 및 점소성 거동을 증가시켜 최대 500% 변형률까지 안정적인 저항을 갖는 액체 금속 기반 인쇄 회로를 만듭니다. [4] 이 정보는 나노 스케일 장치에서 2차원 재료를 기반으로 하는 잉크젯 인쇄 회로에 이르기까지 광범위한 응용 분야와 관련될 수 있습니다. [5] CNT 함량을 증가시키면 유리 섬유 기판에서 인쇄 회로의 젖음성이 감소하는 것으로 관찰되었습니다. [6] 하지만 표면이 높아서 금속 잉크의 장력으로 인해 인쇄 회로가 간헐적으로 발생하기 쉽습니다. 유출, 큰 성형 크기 오류 및 불안정한 성형. [7] 그러나 인쇄된 패턴의 형태를 유지하고 액체 금속과 기판 사이의 접착력을 향상시키기 위해서는 액체 금속 기반 복합 재료 또는 캡슐화 개발이 여전히 필요하여 인쇄 회로의 직접적인 재활용을 제한합니다. [8] 통신 시스템의 인쇄 회로와 쉽게 통합됩니다. [9] 인쇄 회로는 비용이 저렴하고 면적이 넓기 때문에 실리콘 기반 회로가 너무 비싸거나 넓은 표면에 분산된 유연한 회로로 보완되어야 하는 애플리케이션을 가능하게 합니다. [10] 저렴하고 유연한 센서는 생물 의학, 환경, 토목 및 산업 분야에서 조건부 문제의 동적 범위를 해결하기 위해 잉크젯 인쇄 회로(iPC)로 설계되고 있습니다. [11] 폴리머 표면의 인쇄된 전도성 트랙의 전기적 분석은 인쇄 회로의 견고성을 평가하기 위해 기계적 테스트(정적 인장 및 굴곡 테스트 및 동적 피로 테스트) 중에 수행되었습니다. [12] 마지막으로 굽힘의 영향과 이에 대한 제안된 자체 보상을 포함하여 인쇄 회로 및 센서의 성능을 예측하기 위해 앞서 언급한 모든 것을 포함하는 프로세스 개발 키트(PDK)에 대해 설명합니다. [13] 여기에서 우리는 나노 입자 기반 인쇄 회로에서 Seebeck 효과를 활용합니다. [14] 나노입자 전도성 잉크를 인터커넥트 인쇄에 사용할 때 크랙 및 기공은 인쇄 회로의 전기 전도성을 저하시키는 일반적인 결함입니다. [15] 다공성 PSR은 빠르고 정확한 측정을 제공하기 위해 인쇄 회로와 쉽게 조립될 수 있습니다. [16] 그러나 이러한 유형의 시스템에 사용되는 용액 기반 활성층 재료는 매우 집중적으로 연구되었지만 인쇄 회로, RFID 응용 프로그램, 논리 시스템 및 광전자 장치의 전극을 특징으로 하는 전도성 구조는 많은 관심을 받지 못했습니다. [17] 게다가 이것은 모바일 장치에서 가장 많이 사용되는 안테나 유형입니다. 방사 요소는 인쇄 회로의 제조 공정을 사용합니다. [18] 또한 인쇄 회로를 사용하여 텐서 임피던스 경계 조건을 모델링하기 위해 해석적 솔루션이 있는 방정식을 제시합니다. [19] 마지막으로 2개의 2차 필터는 크기가 작고 $\boldsymbol{Q}$ 계수가 높으며 제거 수준이 우수할 뿐만 아니라 다른 인쇄 회로와의 통합이 용이하다는 장점을 보여주고 설계, 제조 및 측정됩니다. [20] 제안된 알고리즘은 인쇄 회로 및 집적 회로 패키지의 전력 무결성(PI) 애플리케이션을 대상으로 합니다. [21] 장치에 대한 확실한 이해가 없는 상태에서 유기 회로 및 논리 시스템을 정확하게 시뮬레이션하는 능력은 인쇄 회로 및 시스템의 보다 신속한 설계 및 적용 가능성을 제공합니다. [22] 잉크젯 인쇄에는 인쇄 회로의 전기 기계적 특성에 상당한 영향을 미치는 여러 공정 및 형상 매개변수가 있습니다. [23] 이 장치는 또한 우수한 기계적 안정성을 보여주고 모든 인쇄 회로에 통합될 수 있어 사물 인터넷 및 높은 안전 요구 사항이 있는 웨어러블/이식 가능한 온칩 전자 장치의 고도로 맞춤화된 전력 시스템에 대한 잠재적인 응용 프로그램을 보여줍니다. [24] 우리는 Acrylonitrile Butadiene Styrene(ABS)과 Polylactide(PLA) 폴리머 구조의 FFF(Fused Filament Fabrication) 조합, 은 나노와이어(나노와이어와 나노스피어 혼합) 인쇄, 챔버 밖 Intense Pulsed Light( IPL) 인쇄 회로의 소결. [25] 패치 안테나는 일반적으로 인쇄 회로에 만들어진 평면 안테나입니다. [26]
Flexible Printed Circuits 유연한 인쇄 회로
With progress in the miniaturization of flexible printed circuits, estimation of damage at the micro scale is required to improve the reliability of industrial processing. [1] Flexible Printed Circuits (FPC) have been extensively used in daily life. [2] In this paper, a high-efficiency and compact wireless power transfer (WPT) receiving antenna using an flexible printed circuits board (FPCB) with high-Q factor is proposed. [3] This novel modification method can be successfully utilized as a pretreatment for electroless plating, showing great potential for application in flexible printed circuits and the automotive industry in the future. [4] Cu@Sn–Bi core–shell particles were synthesized and used as conductive fillers of ink applied to flexible printed circuits. [5] Compact flexible printed circuits with multilayer copper polygon poured on both sides are designed to transmit signals with electronic noise, which is reduced to less than 1/10 before. [6] Flexible copper clad laminate has been used to fabricate flexible electronics such as bio-inspired tactile sensor, microfluidics-based sensor, and flexible printed circuits board. [7] Further adaptation is ongoing to develop a full real‒time active detector by integrating MOEM multi‒arrays and films in flexible printed circuits. [8] This method is further demonstrated in the fabrication of flexible thin-film heaters, electroluminescent displays, and flexible printed circuits, as well as plasmonic refractometric sensors. [9] The magnetometer consists of four layers of flexible printed circuits with a track thickness of 40 μm. [10] Keywords— Flexible printed circuits, Wireless control circuits, IoT, Energy management. [11] The metal back plate of the display helps in grounding the system ingredients and FPC (Flexible Printed Circuits) into the chassis/ system ground which helps to prevent the ESD (Electrostatic Discharge) soft failures and its thickness is around 0. [12] It is a demonstration to the similar operations widely adopted in industrial production line such as those in flexible printed circuits assembly. [13] Novel Sn52In solder ACFs were fabricated using a comma-roll film coater and used to interconnect Au-coated PZT (PbZrTiO3) and flexible printed circuits (FPCs). [14] A novel sensor concept for electrical machines based on flexible printed circuits is proposed. [15] Interconnection technology using Sn58Bi solder anisotropic conductive films (ACFs) has been chosen to assemble piezoelectric ceramics on flexible printed circuits for ultrasound imaging applications. [16] Polyimides, particularly poly-(pyromellitic dianhydride-4,40-oxydianiline) or PMDA-ODA (Kapton-H®), are ubiquitous in the aircraft and aerospace industries, flexible printed circuits, and many other high-performance applications. [17] A bendable printed circuit and a printed tensile resistive sensor were fabricated using the above PANIs to enhance conductive composites, which proved their potential applications in flexible printed circuits, stretchable pressure sensors, and e-skin or other fields. [18]연성인쇄회로기판의 소형화가 진행됨에 따라 산업공정의 신뢰성 향상을 위해서는 마이크로 스케일의 손상 추정이 요구되고 있다. [1] FPC(Flexible Printed Circuits)는 일상 생활에서 광범위하게 사용되었습니다. [2] 본 논문에서는 Q factor가 높은 연성인쇄회로기판(FPCB)을 이용한 고효율의 소형 WPT(Wireless Power Transfer) 수신 안테나를 제안한다. [3] 이 새로운 변형 방법은 무전해 도금의 전처리로 성공적으로 활용될 수 있어 향후 연성 인쇄 회로 및 자동차 산업에 적용할 수 있는 큰 잠재력을 보여줍니다. [4] Cu@Sn-Bi 코어-쉘 입자가 합성되어 유연한 인쇄 회로에 적용되는 잉크의 전도성 필러로 사용되었습니다. [5] 양면에 다층 구리 폴리곤이 부어진 소형 연성 인쇄 회로는 이전에 1/10 미만으로 감소된 전자 노이즈로 신호를 전송하도록 설계되었습니다. [6] 유연한 동박 적층판은 생체에서 영감을 받은 촉각 센서, 미세 유체 기반 센서 및 유연한 인쇄 회로 기판과 같은 유연한 전자 제품을 제작하는 데 사용되었습니다. [7] 유연한 인쇄 회로에 MOEM 다중 어레이와 필름을 통합하여 완전한 실시간 능동 검출기를 개발하기 위해 추가 적응이 진행 중입니다. [8] 이 방법은 플랙시블 박막 히터, 전자발광 디스플레이, 플렉서블 인쇄 회로 및 플라즈몬 굴절계 센서의 제조에서 더 입증됩니다. [9] 자력계는 트랙 두께가 40 μm인 유연한 인쇄 회로의 4개 레이어로 구성됩니다. [10] 키워드—유연한 인쇄 회로, 무선 제어 회로, IoT, 에너지 관리. [11] 디스플레이의 금속 백 플레이트는 시스템 구성 요소와 FPC(Flexible Printed Circuits)를 섀시/시스템 접지에 접지하는 데 도움이 되어 ESD(정전기 방전) 소프트 장애를 방지하는 데 도움이 되며 두께는 약 0입니다. [12] 이는 연성 인쇄 회로 어셈블리와 같은 산업 생산 라인에서 널리 채택되는 유사한 작업에 대한 데모입니다. [13] 새로운 Sn52In 솔더 ACF는 쉼표 롤 필름 코터를 사용하여 제작되었으며 Au 코팅된 PZT(PbZrTiO3)와 유연한 인쇄 회로(FPC)를 연결하는 데 사용되었습니다. [14] 유연한 인쇄 회로를 기반으로 하는 전기 기계를 위한 새로운 센서 개념이 제안됩니다. [15] Sn58Bi 솔더 이방성 전도성 필름(ACF)을 사용하는 상호 연결 기술은 초음파 이미징 애플리케이션을 위한 유연한 인쇄 회로에 압전 세라믹을 조립하기 위해 선택되었습니다. [16] 폴리이미드, 특히 폴리(피로멜리트산 이무수물-4,40-옥시디아닐린) 또는 PMDA-ODA(Kapton-H®)는 항공기 및 항공우주 산업, 연성 인쇄 회로 및 기타 여러 고성능 응용 분야에서 널리 사용됩니다. [17] 위의 PANI를 사용하여 구부릴 수 있는 인쇄 회로와 인쇄된 인장 저항 센서를 제작하여 전도성 복합 재료를 향상시켰으며, 이는 연성 인쇄 회로, 신축성 압력 센서 및 전자 피부 또는 기타 분야에서의 잠재적인 응용을 입증했습니다. [18]
D Printed Circuits
Further modeling improvements are presented through completely 3-D printed circuits that include the bottom and top copper traces with extracted conductivity of one tenth of bulk copper. [1] The results of a material study and the development of RF 3-D printed circuits are summarized. [2]추가 모델링 개선은 벌크 구리의 10분의 1의 추출된 전도도를 갖는 하단 및 상단 구리 트레이스를 포함하는 완전한 3D 인쇄 회로를 통해 제공됩니다. [1] RF 3D 인쇄 회로의 재료 연구 및 개발 결과를 요약합니다. [2]
3d Printed Circuits 3D 인쇄 회로
The novelty of the proposed solution lies in the fact that welding is achieved using a 3D printed material with conductive filaments, a solution derived from the use of embedded 3D printed circuits (direct printing) in the AM components. [1] To this end, the electrical conductivity and self-heating capabilities of UV-Assisted Direct Write 3D printed circuits doped with carbon nanotubes were widely explored as a function of the number of printed layers. [2]제안된 솔루션의 참신함은 전도성 필라멘트가 있는 3D 인쇄 재료를 사용하여 용접을 달성한다는 사실에 있습니다. 이 솔루션은 AM 부품에 내장된 3D 인쇄 회로(직접 인쇄)를 사용하여 파생된 솔루션입니다. [1] 이를 위해 탄소 나노튜브로 도핑된 UV-Assisted Direct Write 3D 인쇄 회로의 전기 전도도 및 자체 발열 능력이 인쇄된 층 수의 함수로 널리 탐구되었습니다. [2]
printed circuits board 인쇄 회로 기판
The objective of this study was to improve the power noise and eye diagram signal on printed circuits board design. [1] The second package is used to design the Printed Circuits Board (PCB) image which is named ARES. [2] In this paper, a high-efficiency and compact wireless power transfer (WPT) receiving antenna using an flexible printed circuits board (FPCB) with high-Q factor is proposed. [3] Flexible copper clad laminate has been used to fabricate flexible electronics such as bio-inspired tactile sensor, microfluidics-based sensor, and flexible printed circuits board. [4] Here, we present a novel electrode design with low-cost 3D-printed parts and custom printed circuits boards. [5] The article discusses laboratory techniques (methods) for the production of prototype printed circuits boards that enable making the circuits in a relatively short time. [6] Eight elements of compact Quasi-Yagi antennas were placed on the top portion of smartphone printed circuits board (PCB) to form a beam-steerable phased array design. [7]이 연구의 목적은 인쇄회로기판 설계에서 파워 노이즈와 아이 다이어그램 신호를 개선하는 것이었다. [1] 두 번째 패키지는 ARES라는 인쇄 회로 기판(PCB) 이미지를 설계하는 데 사용됩니다. [2] 본 논문에서는 Q factor가 높은 연성인쇄회로기판(FPCB)을 이용한 고효율의 소형 WPT(Wireless Power Transfer) 수신 안테나를 제안한다. [3] 유연한 동박 적층판은 생체에서 영감을 받은 촉각 센서, 미세 유체 기반 센서 및 유연한 인쇄 회로 기판과 같은 유연한 전자 제품을 제작하는 데 사용되었습니다. [4] 여기에서 우리는 저렴한 3D 인쇄 부품과 맞춤형 인쇄 회로 기판을 사용한 새로운 전극 디자인을 제시합니다. [5] 이 기사에서는 비교적 짧은 시간에 회로를 만들 수 있는 프로토타입 인쇄 회로 기판 생산을 위한 실험실 기술(방법)에 대해 설명합니다. [6] 소형 Quasi-Yagi 안테나의 8개 요소는 스마트폰 인쇄 회로 기판(PCB)의 상단 부분에 배치되어 빔 조정 가능한 위상 배열 설계를 형성했습니다. [7]